เครื่องพิมพ์ 3D ทั้งหมด

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, TPU, PVA; ABS/ASA/PC/PA and fiber-filled grades are not recommended by the manufacturer

ขนาดหัวฉีด

0.4 mm; optional 0.2 / 0.6 / 0.8 mm

ขนาดเส้น

1.75 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

300 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

80 °C

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi / MicroSD

ขนาดเครื่อง (mm)

347 × 315 × 365 mm

น้ำหนักเครื่อง

5.5 kg

ระบบหลายสีต้องเลือกชุด AMS lite เพิ่มตามรายการที่ยืนยัน

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ขนาดเส้น

1.75 mm

อุณหภูมิฐานสูงสุด

100 °C

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ระบบหลายสีต้องเลือกชุด AMS lite เพิ่มตามรายการที่ยืนยัน

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ระบุว่าต้องการเฉพาะตัวเครื่องหรือชุดพร้อมระบบป้อนเส้นในหมายเหตุ

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ขนาดหัวฉีด

0.4 mm; optional 0.2 / 0.6 / 0.8 mm

ขนาดเส้น

1.75 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

300 °C

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

พื้นที่ใช้งานจริงขึ้นกับข้อจำกัดในโปรไฟล์และตำแหน่งตัวตัดเส้น ตรวจสเปกก่อนเลือกงานเต็มฐาน

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ระบุว่าต้องการเฉพาะตัวเครื่องหรือชุดพร้อมระบบป้อนเส้นในหมายเหตุ

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ขนาดที่แสดงใช้หัวหลัก งานที่ใช้สองหัวร่วมกันมีพื้นที่ 235.5 × 256 × 256 mm

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ระบุว่าต้องการเฉพาะตัวเครื่องหรือชุดพร้อมระบบป้อนเส้นในหมายเหตุ

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ขนาดที่แสดงเป็นโหมดหัวฉีดเดี่ยว งานสองหัวร่วมกันมีพื้นที่ 300 × 320 × 325 mm

เทคโนโลยี

FDM / FFF

ซอฟต์แวร์

Bambu Studio

ขนาดที่แสดงเป็นโหมดหัวฉีดเดี่ยว งานสองหัวร่วมกันมีพื้นที่ 300 × 320 × 325 mm

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, PET, ABS, PLA-CF

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

300 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

100 °C

อุณหภูมิห้องพิมพ์

No active chamber heating

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, USB

ขนาดเครื่อง (mm)

404 × 436 × 545 mm

น้ำหนักเครื่อง

18.3 kg

CFS และชุดอุปกรณ์ที่รวมอยู่ต้องยืนยันตามตัวเลือกที่สั่ง

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, PET, ABS, ASA, PLA-CF, PA-CF, PPA-CF

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

300 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

110 °C

อุณหภูมิห้องพิมพ์

60 °C

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, Ethernet, USB

ขนาดเครื่อง (mm)

445 × 477 × 573 mm

น้ำหนักเครื่อง

23.7 kg

CFS และชุดอุปกรณ์ที่รวมอยู่ต้องยืนยันตามตัวเลือกที่สั่ง

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, PET, ABS, ASA, PLA-CF, PA-CF, PPA-CF

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

350 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

120 °C

อุณหภูมิห้องพิมพ์

60 °C

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, Ethernet, USB

ขนาดเครื่อง (mm)

495 × 515 × 640 mm

น้ำหนักเครื่อง

35 kg

CFS และชุดอุปกรณ์ที่รวมอยู่ต้องยืนยันตามตัวเลือกที่สั่ง

เทคโนโลยี

MSLA / LCD

แจ้งหากต้องการชุดล้างและอบ หรือเรซินเริ่มต้นเพิ่มเติม

เทคโนโลยี

MSLA / LCD

พิกเซล / ความละเอียด XY

14 × 19 µm pixel size

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Wash and post-cure to the resin profile

แจ้งหากต้องการชุดล้างและอบ หรือเรซินเริ่มต้นเพิ่มเติม

เทคโนโลยี

MSLA / LCD

พิกเซล / ความละเอียด XY

20 × 26 µm pixel size

ซอฟต์แวร์

ELEGOO SatelLite / Matrix

การเชื่อมต่อ

Dual-band Wi-Fi

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Wash and post-cure to the resin profile

แจ้งหากต้องการชุดล้างและอบ หรือเรซินเริ่มต้นเพิ่มเติม

เทคโนโลยี

FDM / four-toolhead toolchanger

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, TPU, PVA, PCTG; engineering grades require the appropriate top cover and nozzle

ขนาดหัวฉีด

0.4 mm

ขนาดเส้น

1.75 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

300 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

100 °C

หลายสี / หลายวัสดุ

4 independent toolheads

ขนาดเครื่อง (mm)

584 × 499 × 730 mm

น้ำหนักเครื่อง

18.2 kg

ฝาครอบด้านบนเป็นอุปกรณ์เสริม ต้องระบุในชุดที่ต้องการ

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, ASA, ABS, PC, PA, TPU (material profiles apply)

ความสูงชั้นพิมพ์

0.05–0.30 mm

ขนาดเส้น

1.75 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

290 °C; 400 °C with HT upgrade

อุณหภูมิห้องพิมพ์

Up to 55 °C

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, Ethernet, USB

ขนาดเครื่อง (mm)

415 × 444 × 555 mm

น้ำหนักเครื่อง

22.5 kg

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

FFF / dual-head electronic lifting

ซอฟต์แวร์

ideaMaker / RaiseCloud

ขนาดเครื่อง (mm)

620 × 626 × 1105 mm

น้ำหนักเครื่อง

66.6 kg

Single-extruder volume shown. Dual-extruder build volume: 255 × 300 × 605 mm.

เทคโนโลยี

MSLA / Low Force Display (LFD)

วัสดุที่รองรับ

Formlabs resins; third-party with Open Material Mode

ความสูงชั้นพิมพ์

25–200 µm

ซอฟต์แวร์

PreForm / Dashboard

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Wash and post-cure to the resin profile

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

SLA / laser stereolithography

ซอฟต์แวร์

3D Sprint / 3D Connect

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Resin cleaning, support removal and post-curing

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

DLP

พิกเซล / ความละเอียด XY

35 µm pixel size

เลเซอร์ / แหล่งกำเนิดแสง

385 nm or 405 nm (configuration dependent)

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

SLS

วัสดุที่รองรับ

Nylon 12 / Nylon 11 / filled nylon / TPU (approved profiles)

ความสูงชั้นพิมพ์

110 µm

เลเซอร์ / แหล่งกำเนิดแสง

30 W ytterbium fiber laser

ซอฟต์แวร์

PreForm / Dashboard

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Cooling, depowdering and powder recovery

Confirm the complete powder-handling, cleaning and material package with BEFORM through LINE.

เทคโนโลยี

SLS

เลเซอร์ / แหล่งกำเนิดแสง

CO₂ laser, 1 × 30 W

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Cooling, depowdering and finishing

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

SLS

วัสดุที่รองรับ

PA12, PA11, PP, TPU and specialty powders (profile dependent)

ความสูงชั้นพิมพ์

0.075–0.175 mm

อุณหภูมิห้องพิมพ์

Up to 210 °C

ซอฟต์แวร์

Sinterit Studio

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, Ethernet, USB

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Cooling, depowdering and powder recovery

PA/PP print volume shown; flexible-material volume can reach 130 × 180 × 340 mm. Bed size is not usable print volume.

เทคโนโลยี

Multi Jet Fusion (MJF)

วัสดุที่รองรับ

PA11, PA12, PP, PA12 GB, TPU (validated configurations)

ซอฟต์แวร์

HP 3D Build Manager / Command Center

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Processing station, cooling, depowdering and finishing

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

Metal LPBF / DMLS

เลเซอร์ / แหล่งกำเนิดแสง

1 × 400 W Yb-fiber laser

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Build removal, depowdering, heat treatment and machining as required

Build height includes the build platform. Alloy, process parameters and facility requirements must be confirmed.

เทคโนโลยี

Binder Jetting

พิกเซล / ความละเอียด XY

1600 × 1600 dpi printhead resolution

ขนาดเครื่อง (mm)

1994 × 762 × 1626 mm

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Depowdering and furnace sintering

16 L configuration. Build box is not the final-part envelope; sintering shrinkage and process limits apply.

เทคโนโลยี

PolyJet / Material Jetting

วัสดุที่รองรับ

Rigid, flexible, transparent and color photopolymers

ความสูงชั้นพิมพ์

18.75 µm (HQS mode)

หลายสี / หลายวัสดุ

Up to 5 materials / full-color configurations

ซอฟต์แวร์

GrabCAD Print

การเชื่อมต่อ

LAN / TCP-IP

ขนาดเครื่อง (mm)

651 × 661 × 1511 mm

น้ำหนักเครื่อง

228 kg

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Support removal / water-soluble support workflow

Rotating round tray; rectangular part envelope and usable height depend on tray layout. Confirm exact usable envelope.

เทคโนโลยี

HDP / pellet extrusion (FGF)

ความสูงชั้นพิมพ์

0.20–0.50 mm

ขนาดหัวฉีด

1 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

280 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

120 °C

อุณหภูมิห้องพิมพ์

50 °C

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, LAN, USB

Cylindrical build volume. Confirm pellet grade and extrusion profile for the intended application.

เทคโนโลยี

FFF / Continuous Filament Fabrication

วัสดุที่รองรับ

Onyx, Nylon White; carbon fiber, fiberglass, Kevlar, HSHT fiberglass

ความสูงชั้นพิมพ์

0.10 mm default; 0.20 mm maximum

ซอฟต์แวร์

Eiger Cloud

ขนาดเครื่อง (mm)

584 × 330 × 355 mm

น้ำหนักเครื่อง

16 kg

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

MSLA / LCD

ความสูงชั้นพิมพ์

0.01–0.15 mm

พิกเซล / ความละเอียด XY

16.8 × 24.8 µm pixel size

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Wash and post-cure to the resin profile

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, PETG, TPU, ABS, ASA; CF grades with suitable nozzle

ขนาดหัวฉีด

0.25 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

280 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

110 °C

ซอฟต์แวร์

FlashPrint / Orca-Flashforge / OrcaSlicer

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

FDM / FFF

วัสดุที่รองรับ

PLA, ABS, ASA, PETG, TPU, PA, PC, CF/GF grades

ขนาดหัวฉีด

0.4 mm; optional 0.2 / 0.6 / 0.8 mm

ขนาดเส้น

1.75 mm

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

370 °C

อุณหภูมิฐานสูงสุด

120 °C

อุณหภูมิห้องพิมพ์

65 °C

หลายสี / หลายวัสดุ

QIDI Box compatible (configuration dependent)

ซอฟต์แวร์

QIDI Studio / third-party slicers

การเชื่อมต่อ

Wi-Fi, Ethernet, USB

ขนาดเครื่อง (mm)

505 × 487 × 550 mm

น้ำหนักเครื่อง

27 kg

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

MSLA / LCD

ความสูงชั้นพิมพ์

0.01–0.30 mm

พิกเซล / ความละเอียด XY

43 µm pixel size

เลเซอร์ / แหล่งกำเนิดแสง

405 nm ParaLED

ซอฟต์แวร์

CHITUBOX

การเชื่อมต่อ

USB

ขนาดเครื่อง (mm)

472 × 380 × 566 mm

น้ำหนักเครื่อง

26 kg

ขั้นตอนหลังพิมพ์

Wash and post-cure to the resin profile

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.

เทคโนโลยี

FFF / dual extrusion

ความสูงชั้นพิมพ์

0.10–0.20 mm profiles; 0.06–0.40 mm custom (nozzle dependent)

อุณหภูมิหัวฉีดสูงสุด

Up to 340 °C (print-core dependent)

อุณหภูมิฐานสูงสุด

120 °C

Configuration, local supply and warranty must be confirmed before ordering.